一、PCB基础概念

1. 层数概念

PCB层数指：

👉 导电铜层数量

分类：

• 单层板：1个铜层
• 双层板：2个外层
• 多层板：2个外层 + 若干内层

判断方法：

• 看截面
• 看钻孔结构
• 看是否有压合

---

2. 常见孔类型

• 通孔：贯穿整个板
• 盲孔：只从表面到某一层
• 埋孔：只存在内层之间

---

3. FR4 与 铜基板区别

FR4结构：

铜箔 — 玻纤树脂 — 铜箔

铜基板结构：

线路铜 — 绝缘层 — 厚铜基板

用途：

• FR4：普通电子
• 铜基：散热产品

---

二、PCB基本生产流程（双层板）

典型流程：

开料 → 钻孔 → 沉铜 → 板电 → 外层干膜
→ 曝光 → 显影 → 蚀刻 → 去膜
→ 阻焊 → 字符 → 表面处理
→ 成型 → 测试

---

三、关键工艺说明

1. 沉铜 vs 板电

沉铜：

• 化学沉积
• 在孔壁形成薄铜
• 作用：导通孔

板电：

• 电镀加厚
• 提高孔铜厚度
• 提高导电能力

---

2. 微蚀 vs 棕化

微蚀：

• 去除氧化层
• 轻微粗化铜面
• 提高结合力

棕化：

• 形成氧化晶体层
• 用于压合
• 提高层间结合

---

3. 阻焊作用

阻焊覆盖：

👉 所有不需要焊接 / 接触 / 测试的区域

作用：

• 防止氧化
• 防止短路
• 提高可靠性

---

4. 表面处理

作用：

👉 在裸铜焊盘上形成保护层

常见方法：

• OSP
• 喷锡
• 沉金
• 沉银
• 电金

---

四、正片 vs 负片流程

正片流程

贴膜 → 曝光显影
→ 图形电镀铜 → 镀锡
→ 去膜 → 蚀刻

特点：

• 适合高精度板

---

负片流程

贴膜 → 曝光显影
→ 直接蚀刻
→ 去膜

特点：

• 工艺简单
• 成本低

---

图形电镀是什么

👉 在线路区域选择性电镀铜

用于：

• 提高线路厚度
• 提高可靠性

---

五、常见工艺设备

1. X-ray打靶机

作用：

• 检测内层涨缩
• 校正钻孔位置

---

2. AOI

自动光学检测：

• 检测线路缺陷
• 检测短路 / 开路

---

3. 激光 CO₂钻孔

特点：

• 用于微盲孔
• 精度高
• 非机械加工

---

六、常见术语

• 阻焊开窗区：需要焊接的区域
• 表面处理：焊盘保护层
• 层数：铜层数量
• 防呆孔：装配定位孔
• 切片孔：用于截面分析

---

七、工艺参数记录（现场）

示例：

蚀刻：

• 三缸全开速度：2.4m
• 机器速度：2400

干膜：

• 2638：3500
• 9030：4000

蚀刻减铜：

• 7米减12um
• 下压：1.5

（注：具体参数按现场为准）

---

八、常见操作记录

激光机

开机 → 输入编号 → 调频率 → 启动

棕化机

开机全开
循环泵不能关闭

VCP烘干

长按输送启动

---

九、质量相关

• 真空包装需放干燥剂
• 切片检测项目：
  • 表面铜厚
  • 孔铜厚
  • 孔径

---