一、总览（先打通整体逻辑🔥） PCB制造中的所有化学过程，本质只有一件事： 👉 电子在流动 + 铜在转化 👉 可以用一句话理解整个板厂： 👉 铜在“金属铜 ⇄ 铜离子（Cu²⁺）”之间不断循环 二、棕化（Brown Oxide） 1️⃣ 本质 👉 在铜表面生成一层氧化铜（CuO）粗化层 👉 作用：增强内层压合结合力 2️⃣ 核心反应 ① 铜被氧化 …

一、PCB基础概念 1. 层数概念 PCB层数指： 👉 导电铜层数量 分类： 单层板：1个铜层 双层板：2个外层 多层板：2个外层 + 若干内层 判断方法： 看截面 看钻孔结构 看是否有压合 2. 常见孔类型 通孔：贯穿整个板 盲孔：只从表面到某一层 埋孔：只存在内层之间 3. FR4 与 铜基板区别 FR4结构： 铜箔 — 玻纤树脂 — 铜箔 铜…